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日本电装拟投资5000亿日元，将芯片业务规模扩大两倍

标签： 日期：2023-10-26 11:23来源:未知作者:admin
日本电装公司(Denso)总裁周四表示，该公司计划到2030年在半导体领域投资约5000亿日元（约合33亿美元），目标是到2035年将其芯片业务规模扩大到目前水平的三倍。

　　日本电装公司(Denso)总裁周四表示，该公司计划到2030年在半导体领域投资约5000亿日元（约合33亿美元），目标是到2035年将其芯片业务规模扩大到目前水平的三倍。

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