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歆炽电气取得芯片承载结构与芯片安装方法专利

标签： 日期：2025-02-26 07:32来源:未知作者:admin
国家知识产权局信息显示，歆炽电气技术股份有限公司取得一项名为芯片承载结构与芯片安装方法的专利，授权公告号 CN 113948627 B，申请日期为2021年5月。

　　国家知识产权局信息显示，歆炽电气技术股份有限公司取得一项名为“芯片承载结构与芯片安装方法”的专利，授权公告号 CN 113948627 B，申请日期为2021年5月。

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