国家知识产权局信息显示，无锡翰廷半导体技术有限公司申请一项名为“一种计算机网络安全装置”的专利，公开号 CN 119336131 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种计算机网络安全装置，涉及到计算机领域，包括箱体，所述箱体的正面安装有透明板，所述箱体的上表面分别安装有电源开关、USB 接口，所述箱体的左侧开设有出风孔，所述箱体的内壁开设有上风孔，所述箱体的内壁固定连接有减震固定干燥机构。本发明通过设置透明板，便于观察箱体内部的情况，通过设置电源开关，集中对箱体的内部进行供电，通过设置 USB 接口，便于数据的 USB 传输，通过设置出风孔、上风孔，便于散热换气，通过设置减震固定干燥机构，在箱体工作移动的过程中，对安装在箱体内的设备进行保护减震，散热的同时吸收空气中潮湿的水分，防止进入箱体内空气的潮湿，造成设备的短路。
天眼查资料显示，无锡翰廷半导体技术有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡翰廷半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。