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应用材料公司申请校正离子注入半导体制造工具中的部件故障专利,预测离子注入工具的部件故障

标签: 日期:2025-02-21 13:57来源:未知作者:admin
国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为校正离子注入半导体制造工具中的部件故障的专利,公开号CN 119398192 A,申请日期为2020年1月。 专利摘要显示,提供用于校正离子注入半导体制造工具中的部件故障的方法、系统和非暂时性计算机可读介质。一

  国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“校正离子注入半导体制造工具中的部件故障”的专利,公开号CN 119398192 A,申请日期为2020年1月。

   专利摘要显示,提供用于校正离子注入半导体制造工具中的部件故障的方法、系统和非暂时性计算机可读介质。一种方法包括以下步骤:从与离子注入工具相关联的传感器接收与特征对应的当前传感器数据;执行特征分析,以生成针对当前传感器数据的附加特征;提供附加特征作为经训练机器学习模型的输入;从经训练机器学习模型获得一个或多个输出,其中一个或多个输出指示所预测窗口的置信水平;基于所预测窗口的置信水平,来预测离子注入工具的一个或多个部件是否在故障前窗口内;和响应于预测到一个或多个部件是在故障前窗口内,来执行与离子注入工具相关联的校正动作。

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