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华工科技：核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备目前正在小

标签： 日期：2023-10-30 15:44来源:未知作者:admin
华工科技近期在接受调研时表示，公司研发出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一，目前正在小批量验证中。

　　华工科技近期在接受调研时表示，公司研发出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一，目前正在小批量验证中。

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